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■ミーリング加工用チップ DLCコーティング PDL025KCGT130512FR-ALPDL025の特長●独自技術の水素フリーDLCコーティングで高硬度、優れた耐溶着性と耐膜剥離性を発揮します●アルミ合金の断続加工で優れた安定性を実現します●ミーリング加工用●チップ形状:平行四辺形●厚さ(mm):5.1●材質:被削材:アルミ合金メーカー名:京セラ(KYOCERA)
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